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据韩国经济新闻、朝鲜日报等韩媒音讯,12月19日,韩国三星电子正式发布了其下一代移动体系芯片Exynos 2600,系全球首款选用2纳米制程工艺的SoC,根据三星的GAA(全盘绕栅极)工艺制作,或将搭载于三星下一代旗舰智能手机Galaxy S26系列。
据官网介绍,Exynos 2600由担任半导体事务的体系LSI部分规划,并交由三星晶圆代工。
该芯片选用根据最新Arm架构的十核(Deca-core)规划,并支撑新的指令集以提高CPU速度和端侧AI才能。据称,其CPU运算功能较前代产品Exynos 2500提高高达39%,GPU(图形处理单元)功能也较前代翻倍,生成式AI功能也提高了113%。
曩昔,Exynos处理器曾因发热和功能降频问题而遭到诟病。未处理这一问题,三星在Exynos 2600中初次引进了一种名为“HPB”(Heat Path Block,散热途径块)的散热方案。三星方面声称,该技能使用高介电常数(High-k)EMC资料来改进散热,将热阻下降16%,确保芯片在重负载情况下也能安稳坚持内部温度。
一起,Exynos 2600支撑最高3.2亿像素的超高分辨率摄像头,并通过新引进的AI视觉感知体系(VPS)和APV编解码器等技能,可以拍照出更智能、更明晰的相片。
值得注意的是,三星电子在官网大将Exynos 2600的产品情况标示为“量产中”,韩媒共同以为,这一意向或标明其良品率已提高至足以支撑大规模出产的水平。
近年来,三星的半导体代工部分深陷泥潭,商场占有率远落后于竞争对手台积电,其中心原因就在于良品率低下。
早在2022年3月,三星就首先发动了3nm芯片量产,却迟迟未能推出商用智能手机芯片。据韩媒BusinessKorea此前报导,到2024年上半年,三星3nm工艺的良品率仅维持在个位数,虽然后续有所改进,也长时间徜徉在10%至20%的低位,远低于商业化量产所需的60%及格线。
因为良品率过低,没办法确保安稳的供货,本来方案搭载于Galaxy S25系列的Exynos 2500芯片被逼推延,终究Galaxy S25系列全线选用高通处理器,对三星代工部分形成了冲击。反观台积电,虽然晚三星数月发动3nm量产,但良率体现更优,一路拿下苹果等大客户订单,稳固了其职业主导地位。
在3纳米受挫的一起,被视为“翻身之仗”的2nm工艺也出师不利。据《BusinessKorea》报导,上一年下半年,项目发动之初,三星2纳米工艺的良品率相同仅在10%至20%左右徜徉。通过挨近一年的尽力,本年11月,朝鲜日报刊发报导称三星2nm工艺的良品率总算攀升至约55%至60%。
Counterpoint Research最新发布的多个方面数据显现,2025年第三季度,半导体代工巨子台积电拿下了商场72%的比例,而三星的商场占有率仅有7%,略高于中芯世界的5%。该组织分析师MS Hwang直言,“三星窘境的中心在于其难以可靠地交给许诺的产值——这是因为良率下降和继续的出产延误形成的,这削弱了客户的信赖”。
因为三星挣扎于提高良品率,包含苹果和英伟达在内的多家大型客户已纷繁转向台积电,而三星因为缺少大客户,乃至推延了其美国工厂的投产。虽然三星官方并未详细发布其晶圆代工部分的盈余情况,但有业界知情人士向韩媒《Sedaily》泄漏称,自2022年以来,三星的代工部分一向堕入亏本,预估该部分每季度亏本1万亿至2万亿韩元。
但本年以来,因为台积电的2nm先进制程产能被抢购一空,叠加上三星代工的价格低于台积电,不少客户正在考虑转向三星。本年7月,三星拿下了马斯克价值165亿美元的代工大单,为特斯拉出产下一代A16芯片。
韩媒《Sedaily》报导称,在取得特斯拉和苹果等大型科技公司的订单后,三星代工部分的成绩有所反弹。该公司已设定方针,力求在2027年完成晶圆代工事务盈余,一起拿下20%的商场比例。
而此次最新发表的全球首款2nm移动SoC,或将搭载于下一年2月出售的三星新款旗舰智能手机Galaxy S26系列。业界人士泄漏称,Galaxy S26系列将撤销主打超薄的Edge机型,改为Plus机型。而Exynos 2600处理器方案用于根底款和Plus款机型,Ultra款则会搭载高通的处理器。
商场分析以为,假如Exynos 2600能按期、保质地搭载于Galaxy S26系列上市,三星或许能借此重建商场决心;反之,若良率问题连续,其在先进制程范畴的追逐之路有必定的概率会变得更困难。