11月7日,安徽耐科装备科技股份有限公司在上交所科创板正式上市,股票代码:688149。据百度股市通显示,此次上市发行价格为37.85元,这次发行2050万股,募资总额为7.76亿元。
作为安徽铜陵第十家上市公司,上市前,安徽耐科装备科技股份有限公司(以下简称“耐科装备”)却过得并不安生。
分散的股权结构可能会造成公司决策不一的问题,对公司的业务发展不利。此外,若公司在未来发生股权转让、定向增资、公开发行新股、《一致行动协议》有效期满但不再续签等情形,会对公司发展造成巨大影响。
据公司财报显示,2019年-2021年期间,耐科装备的营业收入分别是8652.71万元、1.686亿元和2.486亿元,2020年和2021年营收同比增长94.87%和47.45%;2020年和2021年同比增长纯利润是208.09%和29.10%,均发生较大幅度的衰减。
同时报告期内,耐科装备享受着有关部门的税收优惠政策,例如高新技术企业15%企业所得税减免、出口销售“免抵税”等,这些税收政策让公司财报略显虚高。
2019年-2021年期间,公司研发费用率连年下滑,分别为12.53%、6.99%和6.12%。2020年和2021年的超低研发费用率更是低于行业中等水准的11%左右。据相关数据了解,截至2021年12月31日,公司研发人员为58人,占员工总数比例的14.5%;核心员工为8人,仅占员工总数的2%。
同时还有逾期应收账款一路走高的问题,2019-2021三年年末,公司逾期应收账净额为297.06万元、2416.65万元和4737.37万元,占应收账款的占比分别是36.24%、56.38%和68.98%,一路走高。
耐科装备成立于2005年10月,主要是做塑料挤出成型与半导体封装领域智能制造装备的研发、生产与销售。
耐科装备实际由以黄明玖、郑天晴、吴成胜、徐劲风、胡火根五人组成的团体共同控制。2018年7月31日,五人签订了《一致行动协议》,目前五人合计持有38.71%的股份。
自签订《一致行动协议》以来,五人意见从始至终保持高度统一,耐科装备在公司管理、产品研制、未来规划等重要方向上的发展因此并未受阻。
耐科装备在五位董事的带领下,以“为顾客创造更高价值”为使命以及“持续、创新、合作、和谐”的八字管理理念在产品研发合作的道路上越走越远。
创新能力是公司发展的重要驱动力,耐科装备自公司成立以来,从始至终坚持自主研发的研发模式,并建立了特有的研发体系。在公司发展中,并培养出了一支能力强、善创新的开发团队。通过十几年的刻苦钻研,公司目前已有31项发明专利,在塑料挤出成型与半导体封装领域均取得不同程度的突破。
《问道徽商100人》从耐科装备官网了解到,耐科装备通过对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、机械和电气一体化技术的深入研究,已经掌握了塑料挤出成型的核心技术,并能够准确的通过客户需求,设计研发不同的塑料挤出成型模具、挤出成型装置以及挤出成型下游装备。目前公司研发的设备已远销全球40个国家,并与德国的Aluplast集团、Profine集团、比利时的Deceuninck集团、美国的Austroplast集团等业内老牌企业达成深度合作关系。
耐科装备的开发团队不断突破,根据已掌握的塑料成型原理、精密机械设计指导和电气自动化控制等关键技术,凭借独道的创新精神和完善的研发体系成功开拓了公司的第二业务:半导体封装领域制造装备的研发、生产与销售。目前,耐科装备在该领域已成功开发出半导体全自动封装系统、全自动切筋成型系统、适配多个应用场景的模具和相关设备。
目前耐科装备已经将半导体封装设备及模具销往通富微电、华天科技、长电科技等多个国内半导体有名的公司,耐科装备俨然成了国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一。
在全自动切筋系统方面,耐科装备凭借过硬的产品质量,以及优秀的售后服务已在国内市场占据了一席之地,逐步受到了社会的认可。未来耐科装备将不断加大研发力度,继续提升产品效能,向以日本的YAMADA和荷兰BESI为代表的的国际知名品牌看齐。
优秀的科研团队让耐科装备硬实力突飞猛进,2018年11月,耐科装备被工信部和中国工业经济联合会评为“制造业单项冠军示范企业”;2021年,获得中国国际半导体封测大会组委会授予的“2020-2021中国半导体最具发展的潜在能力封测设备企业”荣誉称号,并当选国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事单位。
耐科装备以创新为大方向,同时狠抓质量与售后,目前耐科装备收获了行业内的广泛认可,也获得了高额的营收回报。
据耐科装备招股书显示,公交公司在2019年、2020年、2021年营收分别为8652.7万元、1.68亿元、2.48亿元,三年净利润分别为1335.71万元、4115.18万元、5312.85万元,公司营利双丰收。
《问道徽商100人》了解到,耐科装备此次募集资金总额约7.76亿元,扣除发行费用后,约为7.01亿元,分别用于半导体封装装备新建项目、高端塑料型材挤出设备升级扩产项目、先进封装设备研发中心项目和补充流动资金。
据招股书内容显示,公司原计划拟募集资金4.12亿元,耐科装备此次最终募集资金比原定计划多了约2.9亿元。在这些项目里加大投入,有利于改善公司受到诟病的研发经费不足、研发人员比例低等问题,并可以轻松又有效提升公司的核心竞争力,在行业内占据更多市场。突然超募2.9亿元,可能也是快速改善公司问题的手段之一。
经过17年的的奋勇拼搏,耐科装备已积累了优质的客户资源,并树立起了属于自己的品牌形象,已成为国内塑料挤出成型与半导体封装领域智能设备的知名企业。
在招股书中,耐科装备这样写道,“会继续以智能化、节能化、高产出为技术攻关核心,对现存技术进行再创新、对现有工艺流程进行再改进、对现在有团队进行再升级。”
一边是连绵不断的质疑声,一边是耐科装备在不断招募高新技术人才,不断改良现有的开发团队,让公司产品力向着行业有突出贡献的公司看齐。